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                北方華創:12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔 助力Chiplet TSV工藝發展

                      隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性,市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能,以TSV(Through Silicon Via,硅通孔)技術為代表的先進封裝成為芯片集成的重要途徑。北方華創于2020年前瞻性推出的12英寸先進封裝領域PSE V300,因性能達到國際主流水平且具有廣泛應用于國內12英寸主流Fab廠的扎實實踐經驗而成為國內TSV量產生產線主力機臺。

                      經過三年的迭代更新,PSE V300已從最初的2.5D/3D封裝領域,逐漸應用至功率器件、圖像傳感器及微機電系統等眾多領域。未來,北方華創將加快自主創新步伐,不斷推動刻蝕設備迭代升級,為更多半導體技術提供更加優異的解決方案。

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